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說說電子電鍍技術的具體應用領域

發布時間:2022/02/14 09:41:56 瀏覽量:275 次(ci)
       電子電鍍技術是現代微電子制造中關鍵的技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術,封裝中凸點技術,引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能,該技術已滲入到整個微電子行業,且在微機電、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發展。
       另外,由于它面對的是高技術含量的電子領域,與常規的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同,技術要求很高。電子電鍍的應用領域也不同于常規電鍍,包括印制板、引線框架、連接器、微波器件等其他一些電子元器件電鍍。
       PCB電鍍的關鍵,就是如何保障基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性,就須保障印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致,以獲得薄而均一的擴散層。為了達到電子電鍍的要求,調整到適宜的工況條件,以上描述的單獨性也允許施加不同的電流密度。這樣一來,可以達到較高的生產速度。
 


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